刚刚，拜登签署美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一“芯片法案”

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8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。

在当地时间8月8日的一场闭门会议中，美国政府官员与美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）、半导体设备供应商、应用材料厂商以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人讨论了这些公共投资如何加速半导体和新兴技术制造，支持汽车电气化，并加强美国经济和供应链安全。

但最值得我们注意的是，但该法案规定，接受联邦补贴的公司在未来十年内将被限制在中国或任何其他令其担忧的外国进行任何“重大交易”，以扩大芯片制造产能。

其中具体提及了禁止受益公司10年内在中国扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。尽管 28 纳米芯片比目前世界上最领先的芯片落后几代，但它们仍广泛用于汽车和智能手机中。

华盛顿通过并签署这一法案，时间点刚好落在它力推的“芯片四方联盟”磋商会晤之前，后者被普遍认为是华盛顿在试图组建的全球半导体产业“排华小圈子”。无论是法案还是联盟，都带有要求在中美之间“选边站”的强烈胁迫性。从某种意义上说，它们已经超出了普通产业扶持政策的范畴，而更像是华盛顿为了“扼住中国发展的咽喉”而打出的一套组合拳，呈现出浓厚的地缘政治色彩。

一些美国媒体用“最”来描述长达上千页的“芯片法案”，比如，“美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一”，“几十年来美国政府对产业政策最重大的干预”，并称之为“开创性立法”。

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